Обратная связь

Ф.И.О. *
Контактный телефон *
E-mail *
Текст сообщения *

Монтаж BGA

Предлагаем монтаж микросхем в корпусах BGA, Micro BGA, CSP как для опытных и мелкосерийных партий, так и для серийного производства в автоматическом режиме. 
Высокая стоимость услуг по монтажу микросхем в корпусах BGA, Micro BGA, CSP обусловлена технологической сложностью установки и конструкции.

Для опытных и мелкосерийных партий изделий

Предлагаем монтаж и пайку электронных модулей с компонентами в корпусах BGA, Micro BGA, CSP типа:

  • с размерами от 6 x 6 мм до 32 x 32 мм с минимальным шагом 0,75 мм и минимальным диаметром шариков 0,3 мм;
  • максимальные размеры ПП: 300 х 620 мм.

Монтаж BGA и Micro BGA-компонентов производится по следующей технологии:

  • установка компонентов производится на установке для видеопозиционирования ERSA-PL550A (Германия);
  • пайка и демонтаж производятся на микропроцессорном паяльном центре с инфракрасным источником излучения ERSA-IR550A (Германия).


Для серийного производства изделий

Предлагаем монтаж и пайку электронных модулей с компонентами в корпусах BGA, Micro BGA, CSP типа на автоматизированных линиях.

  • Автоматический монтаж BGA, mBGA, CSP с размерами корпуса до 55 х 55 мм, шагом выводов до 0,5 мм. Диаметр шарика не нормируется.
  • Максимальные размеры ПП — 460 х 460 мм.

Контроль качества пайки BGA компонентов проводится:

  • на установке рентген-контроля NANOMEX с предоставлением отчёта.

Рентгеновский контроль — один из методов неразрушающего контроля, который позволяет выявить многие визуально не обнаруживаемые дефекты паяного соединения: пустоты, перемычки, трещины, шарики припоя, отсутствия смачиваемости.

  • на оптической системе контроля ERSASCOPE-3000 (Германия), которая позволяет получить изображение качества паяных соединений на экране монитора компьютера с максимальным увеличением выше 300 крат. Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой, при котором возможна инспекция — 0,05 мм при наличии свободного — 5 мм. База данных дефектов паяных соединений позволяет быстро установить место возникновения дефектов в производственном процессе и принять превентивные меры.

Реболлинг шариковых выводов микросхем

Реболлинг шариковых выводов микросхем в корпусах BGA, CSP и QFN любых размеров осуществляется на установке MARTIN ReBall 03.1.

При размещении заказа на монтаж микросхем в корпусах BGA желательно предоставить информацию от производителя о составе выводов микросхемы и температурных режимах пайки.
     
Сделать заказ 

По всем имеющимся вопросам обращаться по эл. почте: elmodul@elara.ru или по телефонам: 
+7 (8352) 22-17-68, 22-13-74, 22-14-95.



вверх