Обратная связь

Ф.И.О. *
Контактный телефон *
E-mail *
Текст сообщения *

Поверхностный монтаж (SMT)

Опытное и мелкосерийное производство изделий

Для производства электронных изделий, выпускаемых единичными (опытными) образцами или малыми партиями монтаж поверхностно монтируемых радиоэлементов осуществляется в полуавтоматическом режиме при помощи манипуляторов и полуавтоматов установки компонентов, оснащённых вакуумными пинцетами.

Серийное производство изделий

Поверхностный монтаж компонентов осуществляется на четырёх современных автоматизированных линиях, позволяющих в автоматическом режиме производить поверхностный монтаж и пайку широкого спектра компонентов для серийного и крупносерийного производства с соблюдением международного стандарта IPC и ГОСТ.

Все линии и конвейеры укомплектованы самым современным оборудованием, что вместе с высоким профессионализмом персонала предприятия гарантирует высокое качество производимой продукции.

Возможности производства:

  • Количество линий поверхностного монтажа — 4;
  • Производственная мощность по IPC 9850 — 90 000 компонентов в час;
  • Максимальный размер печатной платы — 440 х 460 мм.

Устанавливаемые компоненты:

  • Чип-элементы в корпусах от 0201;
  • Микросхемы PQFN, SOJ, PQFP, PLCC с шагом выводов до 0,3 мм;
  • Компоненты с L-образными и J-образными выводами;
  • BGA, μBGA, CSP-компоненты от 32 х 32 до 55 х 55 мм с минимальным шагом выводов 0,5 мм.

Дополнительно можем предложить отмывку печатных плат после монтажа чип-компонентов методом оплавления паяльной пасты на установке системы струйной очистки 23-03-Т ф. Riebesam.

Контроль качества

После выполнения поверхностного монтажа все платы проходят 100% визуальный контроль на установках автоматической оптической инспекции MARANTZ iSPECTOR, HML 650 и HMA 650.

Сделать заказ

По всем имеющимся вопросам обращаться по эл. почте: elmodul@elara.ru или по телефонам: 
+7 (8352) 22-17-68, 22-13-74, 22-14-95.



вверх